am48大著數

AM4接口将采用uOPGA样式,比现在的uPGA略有改进,但仍然是针脚在处理器底部、触点在主板上的传统设计,具体针脚数量为1331个,比起AM3+ 942个、FM2+ 906个增加了不少。 本文為CPU插座的一部份Socket AM4是超微半導體(AMD)開發的中央處理器插座,用於Zen微架構的Ryzen處理器以及安謀控股授權AMD開發的ARM架構處理器上。 AMD桌面处理器拥有AM3+、FM2+、AM1三种不同接口,分别用于高端CPU、主流APU、低端APU,而从2016年开始,它们将全部统一为新的AM4。 华擎打造史上最袖珍AM4接口主板:双M.2扩展位 am4 CES 2019上出现了史上最袖珍的AM4接口主板,果然来自“妖厂”华擎。

类似AM3+,AM4平台也会支持140W以上的处理器热设计功耗。 am4 需要注意的是,新接口的散热器扣具安装孔距将变为90×54毫米,不再兼容现有平台。 苏妈曾经明确表示过,在2020年以前不会更换CPU接口,那么这就代表着AM4接口将继续沿用。 AM4芯片组为USB、显卡、数据和其他输入/输出提供专用PCIe通道,提供强大的,可扩展和可靠的计算体验,并支持更多未来技术以让用户得益。 AMD为AM4新接口准备了300系/A320/B350/X370四大芯片组,其中300系主打SOC平台,A320对位低端,B350对位主流,X370对位发烧级市场。 AM4处理器将会继续集成大量扩展功能模块,其中内存控制器终于支持DDR4,起步频率为2400MHz,可以超频到最高2933MHz。

am4: Socket AM4散热解决方案

儘管如此,Socket AM4的散熱器扣具仍有所變動、不能完全相容AM2至AM3+時代的散熱器,部分副廠設計的散熱器需要更換新的扣具方能安裝於Socket AM4上。 另外,CPU晶粒採用和AMD以往的Socket am4 am4 754平台一樣的裸露處理器晶粒形式,不過AMD在此代中,和自家的GPU產品一樣,加上了金屬保護框來降低晶片被壓碎的機率,這樣做的散熱效能比對手英特爾的金屬保護蓋+導熱膏的要好。 不過首款採用Zen微架構的處理器產品AMD Ryzen,仍然使用硬釺焊(金屬銦)將金屬頂蓋覆蓋處理器晶片之上的設計。 首個使用Socket AM4的FCH晶片組是B350、A320,用於核心代號為「Bristol Ridge」的AMD加速處理器。 AMD Ryzen發表時還有效能級型號X370發表,這些晶片組是AMD委託台灣祥碩科技設計而來。 主機板尺寸除了ATX、M-ATX以外,還有ITX尺寸的匯入使用。

採用Socket AM4插座的電腦平台,只能使用DDR4記憶體,原生支援DDR4-2400記憶體規格,最高暫定支援至DDR4-3200,支援雙通道記憶體組態,每通道可容納兩個DIMM記憶體模組。 同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似,北橋晶片被整合至處理器內,剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。 不過,AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能(如部分USB 3.x,部分NVMe/SATA),主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。 Socket am4 AM4的連接器擁有1,331個針腳,相較於Socket AM3+、FM2+以及AM1,針腳排列大幅變動、針腳數量增加;插座的尺寸仍然維持在40mm × 40mm,插針網格陣列封裝(PGA)。

am4: Socket AM4芯片组特性

为了满足发烧友和PC制造商对于超静音或超频散热解决方案的不同需求,AMD正与15家顶级散热器制造商和供应商合作,为AM4处理器打造一系列CPU散热器。 对于需求超静音风冷散热的用户,Noctua将提供NH-D15和瘦身版本NH-U12S。 2015年6月,AMD的技術發展規劃將原定主流效能桌上型電腦使用的Socket FM3也更換為AM4。 行動平台則是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面,伺服器採用的是高規格的Socket SP3,並衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。

am4

Zen3为AM4接口画上句号:AMD不打算推600系芯片组了! 替用户省钱 今晨,AMD终于正式发布Zen3架构的锐龙5000系列桌面CPU,首波共有四款,从6核到16核不等,并自称拿下目前最快游戏处理器的名号。 AMD am4 600系列主板曝光:最后一代AM4接口 AMD在CES 2020主题演讲就要开始,AMD在本次CES上带来哪些新品,很多A粉和媒体都相当关注。 本次CES上极有可能带来锐龙APU和RX 5600 XT显卡,同时也可能公布今年上市的7nm+工艺、Zen3架构的开发详情。

am4: Socket AM4设计

北桥部分也会像FM2+那样完全集成在内,因此AM3+将成为AMD最后一个南北桥芯片组分离的平台。 这样一来,HyperTransport传输总线将完全位于处理器内部,性能和效率有望大幅提升,而且原生支持PCI-E 3.0、M.2等新技术。 首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD am4 APU。 這些CPU都內建了南橋的功能,但是可以同時使用主機板上的FCH晶片提供的南橋功能。

  • 同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似,北橋晶片被整合至處理器內,剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。
  • 另外,CPU晶粒採用和AMD以往的Socket 754平台一樣的裸露處理器晶粒形式,不過AMD在此代中,和自家的GPU產品一樣,加上了金屬保護框來降低晶片被壓碎的機率,這樣做的散熱效能比對手英特爾的金屬保護蓋+導熱膏的要好。
  • 行動平台則是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面,伺服器採用的是高規格的Socket SP3,並衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。
  • 首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD APU。

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柯文思

柯文思

Eric 於國立臺灣大學的中文系畢業,擅長寫不同臺灣的風土人情,並深入了解不同範疇領域。