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在完成数学建模后借助精确求解器求解,常常会因为随着问题规模变大,精确求解器难以在合理时间内求得满意的方案。 amd ryzen74800u 因此,目前急需一种针对约束型双层过道布置的元启发式方法。 采用Matlab R2016b软件开发本发明所设计的元启发式程序,在AMD Ryzen74800U CPU、主频1.8GHz、16GB RAM,Windows 10环境下运行,数学模型的精确求解由IBMCPLEX 12.9.0优化器实现。 为了避免随机效应,对每个基准实例进行了20次独立测试。

4.根据权利要求1所述的元启发方法,其特征在于,步骤3中,所述启发式为:依次根据固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、相邻约束、顺序约束分配各设施,最后随机添加无约束设施,同时,设施需要尽可能设置于第一层。 对小规模实施例和基于CPLEX的约束型双层过道布置问题进行测试对比,得到的结果如表3所示。 需要注意的是,表3的最优解方案中,“[]”中的数据从前到后依次为辅助变量u,u1,u2。 amd ryzen74800u amd ryzen74800u 如对算例S10来讲,其最优方案表明,前7个设施设于第一层,剩余设施设于第二层;第一层的前3个设施设于第1行,第二层中的前2个设施设于第1行。

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但是俩问题很#:一个是换上这套配置后,2080ti比搭配4790k显卡跑分有大幅下降,大约10%。 第二是这玩意外频一旦超过102,机械盘立马识别不了。 外加一条,早在多少代以前,iu就知道顶盖不能做成平的,要微凸。 这都9012年了,au怎么还这个操行,试机的时候,原配散热器配上祖传水泥,差点能连cpu插座一起拽下来。 新品问问栏目的答案内容是基于收集答案时段,全网有效信息的汇总。

  • 本发明的一种实施方式在于,步骤4中,所述判断修复机制的具体操作方法为:取局部搜索过程或扰动程序过程中产生的解,判断其是否满足步骤1中的所有约束条件,当该解满足所有的约束条件时,转向下一操作;当该解有任意一个约束无法满足时,利用启发式重新生成新方案,转向下一操作。
  • 混合整数规划模型是分析FLPs的一种常用方法,但需同时考虑组合变量和连续变量,求解难度大。
  • 以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明实施例揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
  • 因此,目前急需一种针对约束型双层过道布置的元启发式方法。
  • 步骤4、构造约束型VNS算法对步骤3中的初始解进行寻优更新,所述约束型VNS算法包括局部搜索、扰动程序、判断修复机制和精英保留策略,在局部搜索过程和扰动程序过程中,利用判断修复机制对产生的非可行解进行重生成,利用精英保留策略更新最优方案和最优解。
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本实施例中,采用整数编码方式,对设施进行编号,此外,还包括三个辅助变量。 amd ryzen74800u 一个解通过一个序列向量π和三个辅助变量u,u1,u2表示。 图3给出了具有13个设施的约束型双层过道布置的一个解决方案示例。 具体地说,序列π=,根据辅助变量u=7,序列被分为两部分,前7个设施为第一部分分配至第一层,剩余设施为第二部分分配至第二层。

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本发明的一种实施方式在于,步骤3中,所述启发式为:依次根据固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、相邻约束、顺序约束分配各设施,最后随机添加无约束设施,同时,在该过程中,首先满足固定层约束的设施分配,后将剩余的设施分配到设施较多的楼层。 本发明的一种实施方式在于,步骤3中,所述启发式为:依次根据固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、相邻约束、顺序约束分配各设施,最后随机添加无约束设施,同时,设施需要尽可能分配于第一层。 5.根据权利要求1所述的元启发方法,其特征在于,步骤3中,所述启发式为:依次根据固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、相邻约束、顺序约束分配各设施,最后随机添加无约束设施,同时,在该过程中,首先满足固定层约束的设施分配,后将剩余的设施分配到设施较多的楼层。 本发明的一种实施方式在于,步骤3中,所述启发式为:依次根据固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、相邻约束、顺序约束分配各设施,最后随机添加无约束设施。

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后来关闭cpb,锁默频3.6…烤鸡温度60度,顿时舒服了。 不过待机温度仍然有40-50度,风扇声音波动又大,于是只好自己调风扇转速,50度以下30%转速,60度60%转速,80度100%转速…这下终于完美了。 搭配C8H买的板U套装,价格还可以,算上各种东西比车价也就贵200。

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目标函数的另一个参数是任意两个设施之间的互交距离,定义设施间的交互路径,包括同行交互路径,异行交互路径,异层交互路径,本发明的多约束双层过道智能布局上任意两个设施之间的互交路径如图2所示。 在其他实施例中,也有单独采用物流搬运成本作为互交流量的,此时,目标函数为最小物流成本。 步骤1,调研影响双层过道布置问题的要素,分析管理者针对生产实际对设施设置的设施约束,主要包括固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、顺序约束和相邻约束。 具体地,固定层约束和固定行约束是用于约束单个设施,而同层约束、同行约束、顺序约束和相邻约束是用于约束成对设施。 3.根据权利要求1所述的元启发方法,其特征在于,步骤3中,所述启发式为:依次根据固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、相邻约束、顺序约束分配各设施,最后随机添加无约束设施。 设施布局问题(Facility layout problems,简称:FLPs)是一类决策问题,用于确定在生产和服务环境中,如制造单元、机器、设备、工作站、服务区等一系列设施的最有效的布局。

  • 步骤1,调研影响双层过道布置问题的要素,分析管理者针对生产实际对设施设置的设施约束,主要包括固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、顺序约束和相邻约束。
  • 在具体操作中,我们将当前最优解方案保存到一个精英可行个体群中,并参与个体更新过程,以保证种群的可行个体始终是最优的。
  • 启发式3是在启发式1的基础上,添加了另一个新规则,在启发式算法3中,首先完成满足固定楼层约束的设施分配,然后将剩余的有或无设施约束的设施分配到聚集设施较多的楼层。
  • 基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
  • 后来关闭cpb,锁默频3.6…烤鸡温度60度,顿时舒服了。

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amd ryzen74800u: CN113111523A – 求解多约束双层过道智能布局的元启发方法

精英保存程序用于记录解方案的表现,并在每次迭代结束时应用这些信息来选择最佳个体。 在具体操作中,我们将当前最优解方案保存到一个精英可行个体群中,并参与个体更新过程,以保证种群的可行个体始终是最优的。 启发式2是在启发式1的基础上,添加了一个新规则,在满足布局条件和设施约束的前提下,设施尽可能多地布置在层一中。

布局和设计被认为是先进智能制造系统高效生产的关键促成因素。 设施布局的效率可以通过多个目标来评估,例如利用的表面积、最大宽度、最大长度等,但主要通过物料搬运成本(Material handling cost,简称:MHC)来衡量,该影响因素约占总运营费用的20–50%。 过道布局问题(Corridor allocation problem,简称:CAP)是FLPs问题的一个分支,它致力于寻求沿中央走廊两侧布置的n个设施的最优布局。 CAP与双行设施布局问题具有一些相似处,但不同的地方在于,CAP中的设施从走廊的最左侧开始布置,并且两个相邻设施之间无间隙。

然而,在实践中,设施往往需要布置在多个楼层,同时被限制一定的约束,如固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、顺序约束和相邻约束等。 从表4中可知,本发明的方法,能够处理算例规模为80的多约束双层过道设施布局问题,这是现有技术均不具有的能力,结合表3和表4,相对现有技术,在处理多约束双层过道的设施布局问题中,本发明具有处理能力强、处理速度快、能够处理较大规模算例的能力。 启发式3是在启发式1的基础上,添加了另一个新规则,在启发式算法3中,首先完成满足固定楼层约束的设施分配,然后将剩余的有或无设施约束的设施分配到聚集设施较多的楼层。 为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。 基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。 amd ryzen74800u 因此,以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施方式。

随后,根据u1=3和u2=3,将这两部分进一步划分为四个子部分,以表示对不同行的设施分配。 amd ryzen74800u 1、本发明考虑了多约束条件下的双层过道布置问题,主要涵盖了生产实际中遇到六类设施约束,包括固定层约束、固定行约束、同层约束、同行约束、顺序约束和相邻约束。 amd ryzen74800u 与传统的布局问题相比,约束更复杂和全面,更能满足智能车间布局的要求。

根据问题特征,本专利设计的启发式1可直接产生可行解,这里视作基本初始解产生方法,具体实施步骤如图4所示。 未解决至少一个上述问题,本发明的目的在于提供一种求解多约束双层过道智能布局的元启发方法,其通过其能够在相对快速且准确的条件下解决CAP问题,具有较高的应用价值。 混合整数规划模型是分析FLPs的一种常用方法,但需同时考虑组合变量和连续变量,求解难度大。

本发明考虑了多约束条件下的双层过道布置问题,主要涵盖了生产实际中遇到六类设施约束,与传统的布局问题相比,约束更复杂和全面,更能满足智能车间布局的要求;本发明能够快速解决实际生产系统中约束型双层过道布置优化方案。 本发明的一种实施方式在于,步骤4中,所述判断修复机制的具体操作方法为:取局部搜索过程或扰动程序过程中产生的解,判断其是否满足步骤1中的所有约束条件,当该解满足所有的约束条件时,转向下一操作;当该解有任意一个约束无法满足时,利用启发式重新生成新方案,转向下一操作。 2、本发明设计了一套具有约束问题特征的元启发式结构,通过生成初始解,局部搜索,扰动程序,判断修复操作和精英解保存策略,能够快速解决实际生产系统中约束型双层过道布置优化方案。 步骤4、构造约束型VNS算法对步骤3中的初始解进行寻优更新,所述约束型VNS算法包括局部搜索、扰动程序、判断修复机制和精英保留策略,在局部搜索过程和扰动程序过程中,利用判断修复机制对产生的非可行解进行重生成,利用精英保留策略更新最优方案和最优解。

上述3种初始解的产生方式均可应用于本实施例中,但是在实际使用过程中我们发现,采用启发式3的方法产生初始解的效果最好。 约束型FLP的研究还处于初级阶段,根据已发表文献,主要集中在约束型单行布局,约束型双行布局问题,目前,尚有许多未知的变体需要讨论和探索。 此外,CAP的研究主要集中在单层的设施布局上。

因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。 即将上市的高性能第三代锐龙处理器,7nm制作工艺,8核心16线程,超低设计功耗65W,性能强悍的游戏处理器,从容应对多种复杂使用场景,售价良心,上市之后必将引起换机热潮。 性能是还不错,就是太折腾了…主板默认开启cpb自动超频,原装散热器待机温度50-70的跳,电压随时1.5v,频率4.0-4.2。

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柯文思

柯文思

Eric 於國立臺灣大學的中文系畢業,擅長寫不同臺灣的風土人情,並深入了解不同範疇領域。