AMD 同時趁此機會，將第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 PCIe 規格升級為 4.0，傳輸介面採用 16GT/s 速率，單通道單向頻寬約為 1969MB/s，為前一代 PCIe 3.0 的 2 倍。 只是顯示卡採用 PCIe 3.0 x16 相較 PCIe 2.0 x16 效能進步幅度不大，PCIe 4.0 x16 預計也不會有所變化。 處理器核心超頻部分，Ryzen Master 依照 CCD＞CCX＞實體核心方式排列，使用者亦可自由選擇各核心、各 CCX、各 CCD 超頻時是否連動。
AM4 平台預計使用至 2020 年，AMD 也信守承諾維持此平台相容性，過去 300 系列晶片組（A320 除外）、400 系列晶片組可以安裝第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，但僅提供 PCIe 3.0 規格。 X570 晶片組主機板也能夠相容至第二代 Ryzen 桌上型系列處理器，但因處理器與 X570 之間採用 PCIe 3.0 連結，即便 X570 晶片組仍舊可以透過 PCIe 4.0 連結週邊裝置或是 SSD，但頻寬會被侷限於 PCIe 3.0 x4。 Precision Boost Overdrive 則以主機板處理器供電轉換輸出能力有關，主機板可回報供電轉換區最大輸出功率，若是供電轉換可提供更多的電流，處理器核心同樣也可以自動超頻至更高的運作時脈（最高 +200MHz）。 話雖如此，升級至 PCIe amd ryzen93900x 4.0，可使用一半通道數量達成與 PCIe 3.0 相同的介面頻寬，因此對於 PCIe 通道數量較少的介面卡、SSD 而言，PCIe amd ryzen93900x 4.0 依舊有其意義。
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另一層級的考量，第三代 Ryzen 桌上型處理器系列能夠將預計予顯示卡使用的 PCIe 4.0 x16 通道，往下拆分成 4 組 PCIe 4.0 x4 分給 SSD 使用，藉此達成原先只能在 HEDT 平台出現的高速儲存應用。 為了增加 DDR4 記憶體時脈超頻支援性，當記憶體等效時脈調整成超過 DDR4-3733、DDR 以上時，Infinity Fabric fclk 時脈與 DDR4 時脈自動改採 1：2 除頻比例。 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器可藉由 1：2 獲得更好的 DDR4 時脈支援性，但此時 Infinity Fabric 運作時脈下降，不見得可以擁有更好的記憶體讀寫效能。 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器官方支援記憶體頻率，一舉提升至 JEDEC DDR 規格，在 4 條 DIMM 均插滿記憶體的情況下，single rank 模組可達 DDR4-2933、dual rank 模組可達 DDR4-2667。
第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 Ryzen 7 以下採用與過去相同的包裝形式，Ryzen 9 則有新版包裝。 當 DDR4 記憶體等效時脈達 amd ryzen93900x DDR 以上，Infinity Fabric 運作時脈將只有記憶體時脈一半，雖然因此獲得更高的記憶體頻率，但整體效能不見得線性成長。 Ryzen X 採用硬質紙盒，內容物沒有變動，包含 1 顆處理器、Ryzen 貼紙、說明書，以及 1 個 Wraith Prism 散熱器。 簡而言之，Zen 2 前端分支預測變更為 TAGE 設計、µOp 微運算快取增至 4096 個條目、2 組浮點運算 Mul 和 amd ryzen93900x Add 單元寬度翻倍至 256bit……等，造就更高 IPC 性能。 與此同時，已知 Micron 和 Samsung 開始大量出貨原生 JEDEC DDR 記憶體顆粒，由於 Samsung 原廠記憶體模組並未在台販售，因此使用者可以期待接下來幾個月，Micron/Crucial 與其它記憶體模組廠陸續推出原生 JEDEC DDR 記憶體模組。
amd ryzen93900x: AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X、X570 晶片組主機板實測，Zen 2 微架構的首場戰役
若是內含 2 個 CCD 的處理器型號，同樣有著 Creator Mode 核心數量全開，或者 Game Mode 僅開啟單一 CCD 享有全部 TDP 餘裕。 另外一個重點，就是每個 CCD 最高可以擁有 32MB L3 快取，縱使此代依舊是 victim 架構，從 L2 amd ryzen93900x 排除的指令或是資料才進入 L3 快取，但能夠有效解決 chiplet 設計和 Infinity Fabric 記憶體存取延遲。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 AM4 內部分成 1 個 IOD 晶粒與 1 個或是 2 個 CCD 晶粒，以及些許的功能變動，在 Windows 作業系統負責超頻工作的 Ryzen Master 軟體也隨之改版。
主機板 UEFI BIOS 可調整超頻選項，Ryzen Master 幾乎全部包下，並隨著第三代 Ryzen 桌上型處理器系列略為修改畫面排版。 1 個 CCD 內部包含 2 個 CCX 和 die-to-die Infinity Fabric，1 個 CCX 為實體四核心八執行緒設計，單一 CCD L3 快取共有 32MB。 根據 AMD 釋出的資料，IOD 晶粒面積約為 125mm2，內含 20 億 9 千萬個電晶體；CCD 晶粒面積約為 74mm2，內含 39 億個電晶體。 Wraith Prism 散熱器側邊仍舊保留 L 低轉速與 H 高轉速指撥開關，亦可透過 +12V、G、R、B 或是 USB 連接方式同步控制發光效果；散熱器採用 4 根 6mm 熱導管直觸設計，並預先塗上散熱膏。
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- AM4 平台預計使用至 2020 年，AMD 也信守承諾維持此平台相容性，過去 300 系列晶片組（A320 除外）、400 系列晶片組可以安裝第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，但僅提供 PCIe 3.0 規格。
- Ryzen X 採用硬質紙盒，內容物沒有變動，包含 1 顆處理器、Ryzen 貼紙、說明書，以及 1 個 Wraith Prism 散熱器。
- 主機板 UEFI BIOS 可調整超頻選項，Ryzen Master 幾乎全部包下，並隨著第三代 Ryzen 桌上型處理器系列略為修改畫面排版。
