amd zen詳細攻略

而如果要将处理器的最大功耗限制在65W以内,也必将降低处理器的工作频率,在性能上会有很大损失。 首先锐龙9 7900、锐龙7 7700通过主板的智能超频可以分别将处理器的单核心最高加速频率提高到5550MHz、5450MHz,多核心频率上,为提升稳定性,锐龙9 7900超频后,其FPU全核心烤机频率设置为6颗处理器核心工作在5.3GHz,另外6颗工作在5.2GHz。 因此从测试结果可以看到,超频后锐龙9 7900、锐龙7 7700的多核心与单核心性能都有进一步提升。 特别是多核心性能,超频后锐龙9 7900的CINEBENCH R23处理器多核心渲染性能已突破30000pts,相对默认状态下的锐龙9 7900X优势明显。

目前英特爾主要以製造工藝優勢和預設高時脈優勢與AMD拉開差距,為維持x86處理器的效能領導地位,英特爾推出了Core i9系列,市場定位相當於以往的Core i7極致版,但規格更為誇張(特別是時脈參數上,儘管耗電和發熱量上也有所增長)。 針對企業級市場打造的EPYC,則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列,但是在資料庫處理方面則不敵對手。 早期Ryzen系列的DDR4記憶體支援度有相容性問題,記憶體只能以較低的速率、時序參數運行。 不過隨著2017年3月、4月的數次AGESA韌體的更新,已經大有改善,最高能支援至DDR4-3200規格。 amd zen 值得称赞的是,跟三款不送散热器,带X的“大哥”相比,这三款锐龙7000智酷版处理器全部都附送风冷散热器,其中锐龙9 amd zen 7900、锐龙7 7700会向用户附送具有RGB灯效、采用四条纯铜热管,加上大面积纯铜底座直触设计的幽灵Prism RGB风冷散热器,散热性能较为优秀。

amd zen: 架構設計

而购买锐龙5 7600处理器则附送幽灵潜行65W静音版散热器,这款散热器外形低矮,很适合用在空间有限的小型PC里,不过散热性能就比较一般了。 锐龙7000智酷版处理器包括锐龙9 7900(12核心、24线程)、锐龙7 7700(8核心、16线程)、锐龙5 7600(6核心、12线程)三款产品。 与之前型号带X的“大哥”相比,这三款处理器在核心、线程数,二三级缓存容量与显示核心配置,内存、PCIe通道支持能力上都是完全相同的。 目前出貨的Zen微架構的處理器均為GlobalFoundries在美國紐約州的Fab 8廠製造,製程工藝技術來自GF與三星電子旗下晶圓廠合作的14nm LPP。 受制於GF的生產能力,AMD在2017年初以一億美元的代價修訂與GF的合同,不再排除讓三星、台積電代工製造的可能,不過這將在未來的7nm製程節點上開始。 除了2017年3月販售的Ryzen以外,主流消費級AMD APU產品線也更新到Zen微架構了,新版AMD APU預計2017年下半年開賣,而伺服器及工作站用的Opteron系列,則是更名為EPYC,預計2017年第二季度以後出貨。

在最基础的技术架构与生产工艺上,锐龙7000智酷版与之前的锐龙7000系列处理器是相同的,它也采用了Zen 4处理器架构。 如果说锐龙7 5800X3D只是用于试水的话,那么这一次发布的三款锐龙7000X3D系列处理器可以说兼顾了游戏与生产力,带给消费者更多的选择。 amd zen AMD在去年推出了基于Zen 4架构的锐龙7000系列处理器,主要面向的是发烧级以及高端市场,在单线程以及多线程性能上均属上乘,不过对于笔记本用户来说,AMD的锐龙7000系列处理器要晚点才能看见。

amd zen: 网易科技揭晓“2022中国十大科技创新奖”

同时为了让读者对锐龙5 7600的游戏性能有更直观地认识,我们还采用了酷睿i K处理器与它进行了对比测试。 虽然锐龙5 7600的目标竞争对手是酷睿i ,但如果它能达到或接近性能更强的酷睿i K,也就算圆满完成了任务。 最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組,由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上,所以一共擁有4×8個CPU核心,4×16執行緒,晶片之間採用Infinity Fabric連接。 處理器採用Socket SP3 LGA封裝,支援雙處理器,每顆處理器支援八通道DDR4記憶體(由每顆晶片提供雙通道支援),每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道,處理器之間也使用Infinity Fabric連接。

  • 2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布,基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU,另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。
  • 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量,最高時脈也有6%的提升,最終大約取得10%左右的效能提升。
  • 再来看看锐龙5 7600,相比锐龙9 7900、锐龙7 7700,这款处理器的频率设置相对较为保守,其FPU全核心烤机频率在5150MHz,而锐龙6 7600X的FPU全核心烤机频率反而高达5305MHz,所以在默认设置下,无论是锐龙5 7600的多线程还是单线程性能与锐龙5 7600X相比还是有一些差距。
  • 2017年中發表的AMD Epyc系列,取代Opteron成為AMD面向企業應用(特別是雲端運算)的企業級CPU系列,並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。
  • 而首款Zen微架構的處理器,核心代號「Summit Ridge」,正式品牌名稱為「Ryzen」,而中文名稱為「銳龍」,於2017年3月2日正式上市。
  • 需要注意的是,AMD处理器的标称TDP,以及标称工作频率都只是个参考数值,处理器在实际运行时会根据主板BIOS设置,如是否开启处理器性能加速与PBO(精准频率提升)这些功能进行调整。
  • 毕竟从标称频率来看,锐龙7000智酷版处理器的最高加速频率就有差距,同时从我们的实测来看,最高加速频率只会在负载较低或中等的应用时使用,因此对处理器、主板的压力较小,所以锐龙9 7900X、锐龙7 7700X的实测最高加速频率经常还会超过标称值,因此它们在单核心性能上有一定优势。

不过当锐龙5 7600超频到全核心5.4GHz后,这款处理器则在9款游戏中都战胜了默认状态下的酷睿i K,在《F1 2022》中打平。 这说明锐龙5 7600在游戏性能上很可能具备战胜其真正对手:酷睿i 的能力,毕竟酷睿i 处理器的工作频率比酷睿i K更低,而且还不具备超频能力。 再来看看锐龙5 7600,相比锐龙9 7900、锐龙7 amd zen 7700,这款处理器的频率设置相对较为保守,其FPU全核心烤机频率在5150MHz,而锐龙6 7600X的FPU全核心烤机频率反而高达5305MHz,所以在默认设置下,无论是锐龙5 7600的多线程还是单线程性能与锐龙5 7600X相比还是有一些差距。 不过在单核心性能上,锐龙9 7900、锐龙7 7700还是难以同锐龙9 7900X、锐龙7 7700X匹敌。 毕竟从标称频率来看,锐龙7000智酷版处理器的最高加速频率就有差距,同时从我们的实测来看,最高加速频率只会在负载较低或中等的应用时使用,因此对处理器、主板的压力较小,所以锐龙9 7900X、锐龙7 7700X的实测最高加速频率经常还会超过标称值,因此它们在单核心性能上有一定优势。 而锐龙9 7900X、锐龙7 7700X的测试数据是它们发布时,我们在另一款主板上测试的,时间较早。

amd zen: 效能表現

首先是为全能轻薄本所准备的锐龙7040系列处理器,相比较桌面处理器所采用的5nm制程,移动端的锐龙7040系列处理器在制程上更加先进,采用的是4nm的制程,进而在能效比上更加出众。 比如说CPU采用最高8核的Zen 4架构,而GPU则采用了RDNA 3架构,最高可以拥有12个CU,除此之外AMD也在锐龙7040系列处理器上搭载了新一代的锐龙AI引擎,可以说让锐龙处理器更加智能。 比如说与老对手英特尔的i7-1280P以及苹果M系列处理器相比,锐龙9 7940HS处理器的多线程性能提升了34%,AI性能提升20%,游戏性能也能提升21%。 amd zen 此外出色的能耗比也让搭载锐龙7040系列处理器的笔记本在续航表现上让人十分地满意,最高续航时间可以超过30个小时。 如上面三张三款处理器超频后的FPU 30分钟烤机图所示,在对锐龙7000智酷版处理器超频时,用户不需要使用较高的处理器电压,可以用比默认状态下更低的电压,就能实现对处理器的稳定超频。

如锐龙9 7900超频后的CPU满载电压只有1.199V,锐龙7 amd zen 7700超频后的CPU满载电压只有1.208V,锐龙5 7600的超频满载电压只有1.225V。 所以锐龙5 7600、锐龙7 7700超频后的CPU满载封装功耗甚至比默认状态下还要低,而锐龙9 7900在超频后的CPU满载封装功耗也只仅仅上升了4W。 功耗上没有变化也就意味着处理器在超频后的温度也不会有明显变化,基本和默认状态下相当,所以也不会对用户的散热器提出很高的要求。 Zen是一種x86-64微架構,由AMD開發,2016年發表,取代Bulldozer微架構及其改進版本。 該微架構是AMD重返高效能運算市場的重要產品,與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能,同時還引入眾多新特性,處理器產品以SoC或半SoC形態面市。

amd zen: AMD Zen

除了面向消费者,AMD也在CES 2023上发布了面向企业级的处理器以及计算卡终端产品。 可以说这一次AMD推出的产品还是相当丰富的,囊括了桌面、移动以及企业级市场,也大大补充了Zen 4家族的产品,进而被消费者所青睐。 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量,最高時脈也有6%的提升,最終大約取得10%左右的效能提升。 Zen 4处理器都内置显示核心,拥有128个流处理器,支持AV1硬件解码,H.264与H.265的硬件解码与编码,并支持4K@60Hz显示。 AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容,看來AMD是早有準備。 而如果這一技術能夠實現,那麼對於企業級使用者來說,這將是一個巨大的進步,對ARM陣營也將是一個強心劑。

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当时其PBO设置显然还并不激进,所以它们的全核心满载频率反而还要低一些,FPU烤机频率分别为5150MHz、5055MHz。 当然后续锐龙9 7900X、锐龙7 7700X如使用新的BIOS,PBO设置较为激进的主板,其性能也会得到进步。 所以这里至少可以证明锐龙9 7900、锐龙7 7700的处理器多核心性能达到甚至小幅超过锐龙9 7900X、锐龙7 7700X刚发布时的性能。 其实对经常关注硬件产品发展的读者而言,此次AMD发布的锐龙7000智酷版处理器并不是一款非常特别的产品。

2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布,基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU,另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。 使用帶Indirect Target Array的散佈型感知器的增強型分支預測,類似於Bobcat微架構的,AMD工程師Mike Clark稱其可與類神經網路相比;其優勢是對於幽靈漏洞的防範能力較佳。

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如原本准备购买2048个流处理器的Radeon RX 6650XT显卡,选择锐龙5 7600的话,就可以采用拥有2560个流处理器的Radeon RX 6750XT显卡,因为这两款显卡的差价也在1000元左右。 而通过手动超频到全核心5.4GHz的锐龙5 7600同样也在大部分多核心测试中战胜了锐龙5 7600X,当然在单线程测试中,最高加速频率更激进的锐龙5 7600X仍有一定优势。 总体来看,锐龙7000智酷版处理器通过超频,可以获得优于默认状态下的X系列处理器多核心性能,但在单核心性能上有小幅差距。 首先从默认性能测试来看,锐龙9 7900、锐龙7 7700的表现让人非常满意,甚至在不少处理器多线程、多核心测试以及图形渲染中都战胜了带X的“大哥”。 原因并不复杂,锐龙9 7900、锐龙7 7700使用的主板采用了专门针对锐龙7000智酷版处理器优化的BIOS,在开启PBO后,其处理器频率设置得比较激进。 在FPU烤机测试下,锐龙9 7900、锐龙7 7700的全核心频率分别达到5175MHz、5150MHz。

就像前面所说,为释放它们的最大性能,我们会采用水冷散热器+开启PBO的组合对它们进行测试。 同时为了让用户更直观地了解它们的性能,我们还将加入之前锐龙9 7900X、锐龙7 7700X、锐龙5 7600X的测试数据进行对比,不过需要注意的是,这三款X系列处理器的测试时间较早,是在另一款主板上测试并使用的是早期版本BIOS,因此只能代表X系列处理器刚发布时的性能,并不能代表它们的最新技术状态,所以测试成绩仅供参考。 需要注意的是,AMD处理器的标称TDP,以及标称工作频率都只是个参考数值,处理器在实际运行时会根据主板BIOS设置,如是否开启处理器性能加速与PBO(精准频率提升)这些功能进行调整。 AMD也發表了極致效能級別的產品Ryzen ThreadRipper(執行緒撕裂者),由Epyc的NUMA結構衍生而來,目前最新版本ThreadRipper PRO 3995WX最高64核心128執行緒規格,支援八通道記憶體(由四個雙通道記憶體控制器提供支援)最高可擴充到2TB。 本次也是繼AMD Quad FX平台以來第二次面向消費級市場推出NUMA結構的電腦系統平台,不過這次AMD將多顆處理器整合到一塊處理器基板上,僅需一個處理器插座。

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Zen+微架構的處理器使用了GlobalFoundries的「12奈米」LP(Leading Performance)工藝製作,該製程工藝實際上是同廠14奈米LPP工藝的改良版,重在提高單位面積下電晶體的數量(即同等電路下減少晶片面積),而Zen+相較於Zen而言沒有大變動,電晶體數量也是幾乎一樣。 從多數媒體的首發效能評測而言禪架構比起推土機架構獲得了廣泛的好評,首發產品Ryzen 7系列的每個CPU核心的效能及多執行緒效能已經達到Intel Haswell/Boardwell微架構在同時脈下的水準,能源效率則更佳,多執行緒的需求是Ryzen的優勢,其競爭對手的處理器產品採用舊一代的架構時的預設時脈也不會如此高。 由於處理器晶片是已經內建SATA/SATA Express控制器、USB控制器、時鐘電路等傳統上由南橋晶片提供的功能,針對高密度伺服器的主機板可更利用海量的PCIe通道增加網路處理元器件、RAID陣列控制器等而無需南橋晶片,必要的也就一顆顯示輸出用GPU,也是x86架構平台首次對伺服器市場推出高度整合化的半SoC化處理器。 不過,也由於處理器本身的多晶片模組設計,相當於一顆NUMA結構的4路處理器平台,需要軟體開發做更進一步的針對NUMA結構的最佳化調適,尤其於工作站用途時,不過市面上並不缺少NUMA的使用範例,Intel在企業級平台上也是大量使用。

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柯文思

柯文思

Eric 於國立臺灣大學的中文系畢業,擅長寫不同臺灣的風土人情,並深入了解不同範疇領域。