Raphael 家族有望於今年晚些時候正式登陸 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主題演講期間披露一些細節。 半導體到各種終端裝置，測試（Bench）與考驗一直在我們人生（Life）來來回回，網站名稱起源就是如此而來。 Ryzen並沒有熔毀漏洞、幽靈漏洞的問題也比較輕微，競爭對手Intel修正這些漏洞所造成的效能損失，讓Ryzen在許多需求的競爭力提高。 雖然 2020 年遭武漢肺炎肆虐，但卻絲毫不影響「雙 A」（蘋果 Apple 和 AMD）下半年發表新品的討論熱度，從 iPhone 12 到 M1 的 Mac、從 Zen 3 到 Big Navi，也引發一連串全球科技媒體瘋狂作文比賽。
考慮到 AM4 已沿用多年，預計 AM5（LGA 1718）也將持續相當長的一段時間，輔以 DDR 記憶體、28 條 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支援。 AMD 即將於今晚 11 點發表 CES 2022 主題演講，預計內建 RDNA 2 核顯的Ryzen 6000 系列行動 APU 會成為本次發布會的一大焦點。 ▼ Zen 3 相對於 Zen2 於各種不同的負載測試提升幅度一覽，特別是那些強調單核效能的線上競技型遊戲進步最多。
而首款Zen微架構的處理器，核心代號「Summit Ridge」，正式品牌名稱為「Ryzen」，而中文名稱為「銳龍」，於2017年3月2日正式上市。 外部合作方面，超微以2.93億美金賣給中科海光的x86架構CPU使用，不過預計不會提供後續型號的授權。 聯想PCSD全球商務產品組合與產品管理副總裁Jerry amdzen3 Paradise表示，聯想秉持為企業客戶提供具備卓越效能與安全性的創新系統的傳統，我們很高興能夠透過推出搭載最新AMD行動處理器的新款筆電延續這項堅持。
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其中，大核是完整的Zen4，也叫“優先核心”，每個Die內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。 ▼ Zen 3 提升載入/儲存的記憶體依賴性偵測機制，並額外加入 4 個 page table walker（總共 6 個）。 使用帶Indirect Target Array的散佈型感知器的增強型分支預測，類似於Bobcat微架構的，AMD工程師Mike Clark稱其可與類神經網路相比；其優勢是對於幽靈漏洞的防範能力較佳。 4.6G 以前跑过 107w 左右，似乎是更新 BIOS 后降下来的，对照了一下 AIDA64 的显示，好像是因为 CPU VDDNB 的电压下降所以功耗低了，不过也没其他影响，我也不管它了。
AMD 兩款最高運算時脈達 5.0GHz 的處理器是有史以來運算最快的 Ryzen 系列筆電與桌機產品，較 2020 年桌機 Ryzen X 的 4.9GHz 時脈還高。 AMD RDNA 2 的 GPU 架構也隨 Ryzen 6000 筆電處理器首次亮相，預計用於下一代 RX 6000 系列顯示卡、Xbox Series X / S 和 PlayStation 5 遊戲機。 2017年3月初至4月中，Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器正式上市，Ryzen 7為8核心16執行緒的桌上型電腦處理器，Ryzen 5則是有6核心12執行緒和4核心8執行緒兩種規格，基準時脈從3 GHz ~ amdzen3 3.6 GHz不等，均支援雙通道DDR4記憶體，擁有最多24條PCIe通道。
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。 全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。 欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。 AMD PRO安全防護藉由從晶片到作業系統各個層級嵌入防禦措施，提供多層安全功能。
amdzen3: 架構設計
從2021年第2季起，企業客戶將能從HP與聯想等各大PC廠商購買搭載Ryzen PRO處理器的系統。 AMD Ryzen 7 PRO 5850U處理器為不斷增長的生產力需求量身設計，遠端與辦公室生產力效能領先對手產品高達23%註3。 HS 系列則是設計給薄型機台，雖然基礎／Boost 時脈看起來跟 HX / H系列一樣，但全核心同時運作的時脈可能略低一些，因此 TDP 為 35W。 AMD 現正舉辦「夏日大作戰」與 Game bundle 遊戲搭贈活動，即日起至 2021 年 9 月 5 日止，購買 Ryzen 5000 系列處理器搭 X570／B550 主機板可抽 Gogoro 機車等大獎。 而 9 月 25 日前購買 Ryzen 5000G 系列處理器，免抽獎上網登錄通過審核即可獲得《Warframe》遊戲虛寶，詳情請洽活動官網。
AMD PRO商務穩定性技術為企業級客戶帶來高品質、可靠並具備長平台生命週期的運算解決方案。 AMD Ryzen PRO處理器提供18個月的規劃軟體穩定期以及24個月的規劃供貨期。 Ryzen 6000 系列筆電平台雖然雖然沒有 Thunderbolt 4 介面，卻首度將 USB4（最高頻寬 40 Gbps）列為標準，並支援 DDR5 / LPDDR5 記憶體，同時導入於桌上型平台存在已久的 PCIe 4.0 擴充介面。
amdzen3: 功能
今天是 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器發售解禁的日子，我們將會陸續推出相關比較測試。 Ryzen 6000 筆電處理器系列也支援一系列新硬體標準，包括數據傳輸速率高達 40Gbps 的 USB4、PCIe Gen 4、高達 4,800MT/s 的 DDR5，或高達 6,400MT/s 的 LPDDR5、HDMI 2.1 支援高幀率和 VRR、Wi-Fi 6E 和藍牙 LE 5.2等功能。 有第三方x86-64指令集程式最佳化指導機構Anger，推出了針對Zen微架構處理器的原始碼最佳化建議指導。
- AMD Ryzen PRO 5000系列行動處理器結合各種安全功能，為現今要求最嚴苛的商務環境提供強大的運算體驗。
- 從前端到執行單元，Zen 3 與 Zen 2 於同一時脈週期最高能夠派發 6 條融合巨集指令至整數單元與浮點數單元。
- 針對企業級市場打造的EPYC，則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列，但是在資料庫處理方面則不敵對手。
- HS 系列則是設計給薄型機台，雖然基礎／Boost 時脈看起來跟 HX / H系列一樣，但全核心同時運作的時脈可能略低一些，因此 TDP 為 35W。
- 代號 Vermeer 處理器的 Ryzen 5000 系列桌上型處理器 IOD，與代號 Matisse 處理器 Ryzen 3000 系列桌上型處理器 IOD 相同，因此過往記憶體調整、超頻的經驗能夠沿用，mCLK、uCLK、fCLK資料傳輸最低延遲亦同樣出現於 1：1：1 情況。
- 2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。
AMD Ryzen PRO 5000系列行動處理器結合各種安全功能，為現今要求最嚴苛的商務環境提供強大的運算體驗。 根據外媒WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂Ryzen 7000 系列 Raphael 桌上型處理器的預覽資料。 據說其採用了基於下一代 Zen 4 CPU 架構的 5nm 晶片設計，每組最多可容納 16 個核心、輔以垂直堆疊的 L3 快取。 另一方面，Zen 3 也將縮減浮點數運算延遲列為改善目標，其中包含增加排程器條目數量、強化配發頻寬，MAC 乘積累加運算所需時間則是縮減到 4 個時脈週期（MUL 乘法運算應維持 Zen 2 的 3 個週期）。
Ryzen 6000 筆電處理器將比 Ryzen 5000 單執行緒工作快 11%，且多執行緒工作快 28%。 不僅速度，AMD 稱 Zen 3+ 核心能進入更深層睡眠狀態，視訊會議時減少 30% 能耗，看影片時減少 40% 能耗，達 24 小時連續影片播放。 雖然新 Ryzen 6000 系列筆電處理器仍使用廣泛 Zen 3 架構，但最佳化與強化，特別關注電源管理，有賴台積電 6 奈米製程技術優勢，才能達最長 24 小時電池續航。 AMD 表示，Ryzen 6000 筆電處理器將提供 H 系列，每頻率段都是一顆 45W 晶片和一顆 35W 晶片成對，提供更強遊戲支援功能及創意工作效能。 依據 AMD 簡報來看，Zen 3 相對於 Zen 2 的 19％ IPC 提升幅度，大約四分之一由改善載入/儲存方式所貢獻，大約四分之一由前端改進所貢獻，其餘快取預取、執行單元、分支預測器、微指令快取加起來大約貢獻二分之一。 本次公佈的CPU規格是，4核心8執行緒、每核心 512KB 的 L2 Cache、所有CPU核心共享 4MB L3 Cache，基準時脈有 1.9 GHz、2 GHz、3 GHz的組態，最高加速時脈可達 3.3 GHz；而GPU則是採用與代號「Vega」GPU相同的架構，11組CU共704個ALU，核心時脈800MHz左右。
amdzen3: 【CES 2022】AMD Zen 3+ 架構 Ryzen 6000 筆電處理器亮相，採台積電 6 奈米製程
AMD Ryzen 7 PRO 5850U處理器擁有8核心16執行緒，具有領先業界的CPU效能，多執行緒效能超越對手產品高達57%註2。 Rembrandt 的 CPU 使用全新改款的 Zen 3+ 架構，最多可容納 8 核心／16 執行緒，Boost 時脈最高可達 5.0 GHz。 搭配的內顯則首度引進 RDNA2 架構，最多動用 12 組 CU，最高運作時脈為 2.4 GHz。 預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流晶片組，前者有望同時支援 PCIe 5.0 和 DDR5 。 即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。 這樣的設計，如果是兩個Die整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。
▼ Zen、Zen 2、Zen 3 各種快取與核心比較，可以看到 Zen 3 因 L3 快取容量上升至 32MB，存取延遲增加 7 個時脈週期。 宏碁、華碩、聯想、雷蛇和惠普等公司筆電產品已在 CES 2022 發表首款搭載 Ryzen 6000 筆電處理器的產品。 AMD 預計 2022 年有超過 200 款搭載 Ryzen 6000 筆電處理器的產品將上市，首批設備 2022 年 amdzen3 2 月開始銷售。 AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容，看來AMD是早有準備。 而如果這一技術能夠實現，那麼對於企業級使用者來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量，最高時脈也有6%的提升，最終大約取得10%左右的效能提升。
目前出貨的Zen微架構的處理器均為GlobalFoundries在美國紐約州的Fab 8廠製造，製程工藝技術來自GF與三星電子旗下晶圓廠合作的14nm LPP。 受制於GF的生產能力，AMD在2017年初以一億美元的代價修訂與GF的合同，不再排除讓三星、台積電代工製造的可能，不過這將在未來的7nm製程節點上開始。 除了2017年3月販售的Ryzen以外，主流消費級AMD amdzen3 APU產品線也更新到Zen微架構了，新版AMD APU預計2017年下半年開賣，而伺服器及工作站用的Opteron系列，則是更名為EPYC，預計2017年第二季度以後出貨。
最新的聯想ThinkPad筆電系列搭載AMD Ryzen PRO 5000系列行動處理器，將繼續為商務客戶提供頂尖效能，符合他們對聯想與AMD的期盼。 最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組，由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上，所以一共擁有4×8個CPU核心，4×16執行緒，晶片之間採用Infinity Fabric連接。 處理器採用Socket SP3 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。
加之此前發表的300系列晶片組、Socket AM4/Socket FP4插座、對DDR4的支援等，這些使得AMD可以令Zen微架構只需些少修改即可涵蓋當前的筆電、小尺寸PC乃至桌上型電腦、工作站、伺服器（特別是高運算密度的雲端運算平台）等運算系統平台。 2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。 AMD也發表了極致效能級別的產品Ryzen ThreadRipper（執行緒撕裂者），由Epyc的NUMA結構衍生而來，目前最新版本ThreadRipper PRO 3995WX最高64核心128執行緒規格，支援八通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援）最高可擴充到2TB。 本次也是繼AMD Quad FX平台以來第二次面向消費級市場推出NUMA結構的電腦系統平台，不過這次AMD將多顆處理器整合到一塊處理器基板上，僅需一個處理器插座。 Zen+微架構的處理器使用了GlobalFoundries的「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米LPP工藝的改良版，重在提高單位面積下電晶體的數量（即同等電路下減少晶片面積），而Zen+相較於Zen而言沒有大變動，電晶體數量也是幾乎一樣。
從多數媒體的首發效能評測而言禪架構比起推土機架構獲得了廣泛的好評，首發產品Ryzen 7系列的每個CPU核心的效能及多執行緒效能已經達到Intel Haswell/Boardwell微架構在同時脈下的水準，能源效率則更佳，多執行緒的需求是Ryzen的優勢，其競爭對手的處理器產品採用舊一代的架構時的預設時脈也不會如此高。 由於處理器晶片是已經內建SATA/SATA Express控制器、USB控制器、時鐘電路等傳統上由南橋晶片提供的功能，針對高密度伺服器的主機板可更利用海量的PCIe通道增加網路處理元器件、RAID陣列控制器等而無需南橋晶片，必要的也就一顆顯示輸出用GPU，也是x86架構平台首次對伺服器市場推出高度整合化的半SoC化處理器。 不過，也由於處理器本身的多晶片模組設計，相當於一顆NUMA結構的4路處理器平台，需要軟體開發做更進一步的針對NUMA結構的最佳化調適，尤其於工作站用途時，不過市面上並不缺少NUMA的使用範例，Intel在企業級平台上也是大量使用。 Zen是一種x86-64微架構，由AMD開發，2016年發表，取代Bulldozer微架構及其改進版本。 該微架構是AMD重返高效能運算市場的重要產品，與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能，同時還引入眾多新特性，處理器產品以SoC或半SoC形態面市。
amdzen3: 效能調校的完善版，AMD Zen 3 一點都不簡單
4g烤机4.2g烤机4.4g烤机4.6g烤机频率电压都是稳定状态，fp64 12轮以上无压力，p95 第三项跑了一个多小时都没有问题，日用、编译和剪辑时也没有遇到 cpu 不稳的情况，而且离极限过 fp64 电压应该还有一点距离，只要过 fpu 烤机的话应该还能降 0.05v 以上。 即使不考虑 IPC 的优势，Zen 3 功耗还要低于同频且核心更少的酷睿，完全展现了 7nm 的能耗比优势，日用功耗低噪音小真的极其舒适，至少对我而言这比极限性能的优势重要得多。 相比绝对性能，我觉得对体验影响更大的是 4.6G 以下需要的电压大幅降低，也不再有欠压假频率的问题。 虽然积热问题变化不大，但是降压锁频后功耗非常非常好看，对静音取向的用户绝对是福音。 遊戲測試部分，R5 5600G 畢竟是內顯等級，測試項目皆以 1080p 解析度進行，在《英雄聯盟》最高畫質設定平均張數 151 張、《極限競速：地平線4》以低畫質進行遊戲，平均張數 61 張，達到流暢等級，在進入房子較多的城鎮區域或夜間場景，張數大約落在 52～54 張。
處理器大廠 AMD 在 CES 2022 推出筆電新款 Ryzen 6000 處理器，台積電 6 奈米製程加持下，搭配升級 Zen amdzen3 3+ 架構加上整合 AMD RDNA 2 架構的 GPU，處理速度較前一代提高 1.3 倍，遊戲性能達兩倍提升，電池續航力長達 24 小時。 amdzen3 早期Ryzen系列的DDR4記憶體支援度有相容性問題，記憶體只能以較低的速率、時序參數運行。 不過隨著2017年3月、4月的數次AGESA韌體的更新，已經大有改善，最高能支援至DDR4-3200規格。 HP全球商用系統與顯示解決方案負責人Andy Rhodes表示，隨著分散化與混合型工作型態日趨普及，市場對於著重生產力與協作功能的強大安全PC的需求遠遠超越以往。 HP致力為各地員工與IT團隊賦予能力，透過持續與AMD合作，帶領業界投入創新，提供強大且安全無虞的運算體驗，讓人們不論在家中或辦公室都能維持連結與發揮生產力。
▼ Ryzen 5000 系列桌上型處理器內部單一 CCD 向 IOD 傳輸資料時，單一 Infinity Fabric 時脈週期依然只有 16Byte，因此處理器封裝僅包含 1 個 CCD 的型號，仍可見到記憶體寫入頻寬相較 2 個 CCD 型號減半的狀況。 Ryzen 6000 筆電處理器最高階是 8 核心 16 執行緒的 Ryzen HX（45W） 與 Ryzen HS（35W），一般運算時脈為 3.3GHz，最高運算時脈可達 5GHz。 配套的晶片組更新至400系列，不過原先300系列的通過AGESA EFI韌體更新後（若廠商提供）也可以使用基於Zen+的處理器。 AMD PRO管理功能結合完整管理功能，簡化部署、映像以及管理流程，能相容於各種現代IT基礎架構。 AMD Ryzen PRO處理器可為Microsoft Endpoint Manager提供全面支援，帶來更靈活且整合的雲端管理解決方案。
▼ 因應更多的執行單元，Zen 3 整數部分從 7 issue 提升至 10 issue，排程器、暫存器數目亦略為上升。 2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。 Ryzen HX / 6900HX 主要是設計給散熱較好的筆電機台，還支援超頻，TDP 可達 45W 以上。
AMD Ryzen PRO獨有的AMD Memory amdzen3 Guard可在Microsoft Secured-Core PC環境中自動啟動，協助保護資料與使用者身份，而AMD Shadow Stack則提供硬體執行的保護機制，抵禦各種惡意程式攻擊。 我們先來看看相較於整數，Zen 3 微架構變化較小的浮點數部分，原本 Zen 2 浮點運算 ADD 加法、MUL 乘法/MAC 乘積累加單元各有 2 個，Zen 3 則是將 F2I（Float to Integer）與儲存單元獨立出來，各新增 1 個 F2I/儲存和 1 個儲存單元。 也因為這 2 個新的單元，Zen 3 浮點單一時脈週期能夠 issue 的數量也從 Zen 2 的 4 個提升至 6 個，前方排程器則是從 4 個單元共用 1 組，變成 3 個單元共用 1 組（共 2 組）。 目前英特爾主要以製造工藝優勢和預設高時脈優勢與AMD拉開差距，為維持x86處理器的效能領導地位，英特爾推出了Core i9系列，市場定位相當於以往的Core i7極致版，但規格更為誇張（特別是時脈參數上，儘管耗電和發熱量上也有所增長）。 針對企業級市場打造的EPYC，則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列，但是在資料庫處理方面則不敵對手。
- 而負責查找記憶體分頁表，將虛擬位址對應實體位址的 page table walker，亦從 Zen 2 的 2 個提升至 6 個。
- Ryzen 6000 系列筆電平台雖然雖然沒有 Thunderbolt 4 介面，卻首度將 USB4（最高頻寬 40 Gbps）列為標準，並支援 DDR5 / LPDDR5 記憶體，同時導入於桌上型平台存在已久的 PCIe 4.0 擴充介面。
- Zen+微架構的處理器使用了GlobalFoundries的「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米LPP工藝的改良版，重在提高單位面積下電晶體的數量（即同等電路下減少晶片面積），而Zen+相較於Zen而言沒有大變動，電晶體數量也是幾乎一樣。
- 不僅速度，AMD 稱 Zen 3+ 核心能進入更深層睡眠狀態，視訊會議時減少 30% 能耗，看影片時減少 40% 能耗，達 24 小時連續影片播放。
- 根據外媒WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂Ryzen 7000 系列 Raphael 桌上型處理器的預覽資料。
Zen 3 於 AGU 之後的載入/儲存佇列以及 L1 32KB 資料快取，面對 256bit 資料長度，仍舊可以於單一時脈週期提供 2 個讀取、1 個儲存能力，但如果遇到比較短的資料，則最多可以達成 3 個讀取、2 個儲存能力。 也因為如此，Zen 3 整數區塊單一時脈週期最高能夠 issue 10 條指令（4 條 ALU、3 條 AGU、1 條分支、2 條儲存，Zen 2 則為 4 條 ALU、3 條 AGU 共 7 條）。 從前端到執行單元，Zen 3 與 Zen 2 於同一時脈週期最高能夠派發 6 條融合巨集指令至整數單元與浮點數單元。 是的，AMD Zen 3 執行單元埠仍舊維持整數、浮點數分離設計，而 Intel 則是從 P6 微架構開始就採用混合結構，小核心如 Tremont 則是維持整數、浮點數分離。 美國當地時間 10 月 8 日，AMD 正式宣布推出 Ryzen 5000 系列桌上型處理器，於提升 IPC 19％ 的背後，提到 Zen 3 微架構能夠提供更寬的整數、浮點數執行路徑，更佳的記憶體存取效能，甚至是「zero bubble」不會產生閒置空泡的分支預測準確度（絕大多數情況啦）。
amdzen3: 單一 CCX 實體 8 核心
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