x01ad型號8大著數

背面設置 1200 萬像素廣角相機。 背面設置 LED 原彩閃光燈,右側的 SIM 卡托盤可裝入「Fourth Form Factor」(4FF)nano-SIM 卡。 詳細資料:iPhone XR 配備 6.1 英寸1 Liquid Retina 顯示器。

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由於 ZenFone Max Pro 即有 6 吋的螢幕大小,現在確定配備「有瀏海」的異型全螢幕,因此個人推測約螢幕大小約為 6.26 吋左右。 同時,先前爆料的 x01ad型號 Roland Quandt 當時也提到螢幕尺寸是較不確定的部分。 免運 卡通手機殼莫蘭迪色水果手機殼ASUS ROG3 X018D ROG2 ROG5 X01AD X00TBD …

  • 右側配有 SIM 卡托盤,可裝入「Third Form Factor」(3FF)micro-SIM 卡。
  • 正面是平的,邊緣為圓弧造型,由玻璃製成。
  • 背面為玻璃,搭配邊緣平整的鍍鋁金屬邊框。
  • 詳細資料:iPhone 13 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
  • ASUS ZenFone Max M2 ZB633KL 6.3吋.
  • 手機背面的刻印與上方的 Apple 標誌相比,使用較不光亮的字體。

◎適合用於貼滿版玻璃貼. 華碩ASUS ZenFone Max M2. 下單備注型號,圖案編號和材質 $248. 蝦皮購物e027663, 新竹縣竹東鎮. 【手機寶貝】ASUS ZenFone Max M2 ZB633KL 開機排線X01AD 電源排線.

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背面設置「原彩」LED 閃光燈,右側的 SIM 卡托盤可裝入「Fourth Form Factor」(4FF)nano-SIM 卡。 正面是平的,邊緣為圓弧造型,由玻璃製成。 背面鍍鋁,上有雷射雕刻的「S」。 詳細資料:顯示器 4 英寸(對角線)。

背面為霧面質感玻璃,搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。 背面設置 x01ad型號 1200 萬像素三鏡頭相機:超廣角、廣角和望遠相機。 背面設置光學雷達掃描儀。

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4.賣場內圖片僅是該手機型號類型,外觀有可能一致,也有可能更新,僅供參考,賣家不會出地雷給你,不滿意可以退貨退款. Android 使用者介面帶來更人性化的體驗,幫助您事半功倍、提高效率,讓您享受手機帶來的更多樂趣。 ZenFone Max 配備人臉辨識系統 — 臉部解鎖 — 可辨識您獨一無二的臉部特徵,迅速解鎖您的手機。

背面為玻璃,搭配邊緣平整的鍍鋁金屬邊框。 背面設置 1200 萬像素雙鏡頭相機:超廣角和廣角相機。 詳細資料:iPhone 12 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。

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不支援 ; 網路與無線連結. 詳細資料:背殼由鍍鋁製成。 冷暖氣系列文章請使用[冷氣]標題,並注意回覆置頂問題 徵求廠商/商家,水桶14日。 上述三項問題請置頂,勿放置文中其他位置。 對於非 Apple 製造之產品相關資訊,或是非 Apple 控制或測試之獨立網站,不得解釋 Apple 為其推薦或背書。 Apple 對於第三方網站或產品的選擇、效能或使用,概不負責。

睡眠/喚醒按鈕在裝置的右側。 背面設置 1200 萬像素雙鏡頭相機。 正面邊緣為圓弧造型,由玻璃製成。 主畫面按鈕具備 Touch ID。

目前磁性部份大部份均採弱磁性生產.因為若採強磁性生產.則部份型號會影響手機收訊及圖型鎖…等等功能。 手機型號: Asus Ze… x01ad型號 ▲目前磁性部份大部份均採弱磁性生產,因為若採強磁性生產,部份型號會影響手機收訊及圖型鎖…等等功能。

詳細資料:顯示器 5.5 英寸(對角線)。 正面玻璃是平的,邊緣為圓弧造型。 背面為玻璃,搭配鍍鋁金屬邊框。 裝置配備具有 Touch ID 的固態式主畫面按鈕。 背面設置 1200 萬像素廣角與望遠相機。 背面設置四合一 LED 原彩閃光燈,右側的 SIM 卡托盤可裝入「Fourth Form Factor」(4FF)nano-SIM 卡。

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詳細資料:正面是平的,由玻璃製成。 x01ad型號 主畫面按鈕包含 Touch ID。 詳細資料:正面和背面都是平的,由玻璃製成,四周邊緣是不鏽鋼環帶。 調高音量與調低音量按鈕標示有「+」和「-」符號。 右側配有 SIM 卡托盤,可裝入「Third Form Factor」(3FF)micro-SIM 卡。

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此外,ZenFone Max 的後置指紋感應器經過完美定位,能夠準確對應您握持手機的角度,只要輕觸 0.3 秒,就能迅速方便地解鎖。 ZenFone Max 搭載 1300 萬像素及 F1.8 廣角鏡頭,在任何情境都能拍攝出清晰且細緻的照片。 相位對焦 能精準而快速地對焦攝影主角,加上 EIS 電子防手震系統,能讓錄影更為穩定而不失焦。 景深副鏡頭,則能拍出媲美專業水準的人物或物體特寫。 此篇知識可能不適用於所有同類型/系列的產品,部分畫面選項或操作步驟可能會因為軟體版本的不同而有差異。

CDMA 機型並未設置 SIM 卡托盤。 詳細資料:背殼是塑膠材質。 手機背面的刻印與上方的 Apple 標誌相比,使用較不光亮的字體。 頂端配有 SIM 卡托盤,可裝入「Second Form Factor」(2FF)mini-SIM 卡。

詳細資料:iPhone 11 Pro Max 配備 6.5 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面為霧面質感玻璃,搭配不鏽鋼邊框。 背面設置雙 LED 原彩閃光燈,右側的 SIM 卡托盤可裝入「Fourth Form Factor」(4FF)nano-SIM 卡。 詳細資料:iPhone 11 Pro 配備 5.8 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。

機身正面為平滑玻璃材質。 背面鍍鋁,搭配霧面切邊及不鏽鋼嵌入標誌。 睡眠/喚醒按鈕在裝置的頂端。

Apple 對於第三方網站的準確性或可靠性不做任何保證。 如需其他資訊,請聯絡廠商。 【商品名稱】全新液晶螢幕總成. 【適用型號】華碩ZenFone Max M2 ZB633KL X01AD.

詳細資料:iPhone 12 Pro 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料:iPhone 12 Pro Max 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 x01ad型號 Retina XDR 顯示器。 詳細資料:iPhone 13 mini 配備 5.4 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。

  • 背面為霧面質感玻璃,搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。
  • 美國的機型未配備 SIM 卡托盤。
  • 詳細資料:iPhone XR 配備 6.1 英寸1 Liquid Retina 顯示器。
  • 景深副鏡頭,則能拍出媲美專業水準的人物或物體特寫。
  • 背面設置 1200 萬像素三鏡頭相機:超廣角、廣角和望遠相機。
  • 詳細資料:顯示器 4.7 英寸(對角線)。

背面設置雙 LED 原彩閃光燈,左側的 SIM 卡托盤可裝入「Fourth Form Factor」(4FF)nano-SIM 卡。 IMEI 刻印於 SIM 卡托盤。 詳細資料:iPhone 14 Pro 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面為優質霧面玻璃,搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。

序號印製在 SIM 卡托盤上。 右側配有 SIM 卡托盤,可裝入「Fourth Form Factor」(4FF)nano-SIM 卡。 背面是硬式聚碳酸酯(塑膠)。 背蓋上的刻印和 Apple 標誌使用同樣的光亮銀色字體。 158x76x7.7 ; 螢幕.

簡約創意文字手機殼適合華碩全型號I001D I01WD X018D Z0… ASUS ZenFone Max M2 ZB633KL 6.3吋. 訂購前,請務必自行確認所訂購的保護殼型號( 是否與該機型相同). 圖片為参考圖、會以實際下標型號出貨…請買家安心下標. 四角防摔/ 空壓防摔殼.

詳細資料:iPhone 13 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料:iPhone 14 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面設置雙鏡頭相機:超廣角和主相機。 詳細資料:iPhone 14 Plus 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。

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【保固期限】上機貼合或撕膜即無保固(下述). 搭載雙鏡頭相機,提供專業攝影體驗,以及劇院級音效,讓您盡情享樂。 ZenFone Max 全螢幕電力怪獸,重新詮釋手機娛樂的定義。 華碩提供您此非華碩所製造之產品的相關資訊僅為參考之用,請直接洽詢該廠商以瞭解產品詳情,華碩與此資訊或服務無涉。 以上部分資訊可能部分或全部引用於華碩外部網站,請以標註之資料來源為準,如有疑問請直接洽詢該來源,華碩與此資訊或服務無涉。

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柯文思

柯文思

Eric 於國立臺灣大學的中文系畢業,擅長寫不同臺灣的風土人情,並深入了解不同範疇領域。