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網路最新爆料指出 Zen 5 架構消息,並表示預計採用的 AMD Ryzen 8000 系列處理器將首次搭載一核心架構,並首發大小核心設計,與日前發表的英特爾第 12 代 Core-i 類似。 爆料消息指出,AMD Ryzen 8000 系列處理器大核心採用 Zen 5 架構,小核心採用 Zen zen4 4D。 Zen 5 大核心架構面積更大,Zen 4D 小核心面積縮小,讓運算頻率更低,暫存容量更小。

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這應該是 AMD 下一代的 EPYC,雖然不清楚這個處理器是 Genoa zen4 或 zen4 Bergamo,因為這兩者都支援 SP5 腳位,處理器的外觀看起來有點正方,上面也清楚標示了 SP5。 同樣定位的同樣6核心, Rzyen X對比 Rzyen X,單核性能會提升31-37%的樣子,這個幅度是非常可喜的。 鑑於 Zen 4 Ryzen桌上型 /Epyc伺服器處理器都已升級至 AM5 / DDR5 / PCIe 5.0 平台,這意味著傳輸中的 Zen 4 zen4 / AM4 晶片將換用 DDR4 記憶體控制器(IMC)。 這顆樣品是入門的16核心32線程,最高加速頻率3.7GHz,熱設計功耗195W,但是這只是樣品規格,不代表最終SKU。 在伺服器端則是EPYC7004系列,新的SP5 LGA6096封裝連接埠,最多96核心192線程,支援12通道DDR5、128條PCIe 5.0,下半年登場。 至於為何這麼做,顯然是 Ryzen 7000 系列桌上型 CPU 首發主攻高階。

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事實上,AMD 公司的 Robert Hallock,曾在某次採訪時透露過 AM4 / AM5 的雙平台共存、且現有平台可能迎來新的 CPU SKU 。 AMD ZEN4 在初期應該無法發揮 HYNIX A DIE 的完整性能,據說目前卡在 6800MHz。 更有趣的是,同時爆出的還有X光下的照片,可以看到內部三顆晶片:居中大的是負責輸入輸出的IOD,左右各有一顆CCD,顯然每顆只有8個核心。 據悉,EPYC 9654設計爲96核192線程,基礎頻率2.4GHz,加速也不過3.7GHz,它是Zen4 Genoa家族的儅家旗艦。

而競爭對手Intel那邊的 13 代Core卻保留了對 DDR4 的支援,導致 AMD 不希望就此悉數讓出中階和入門市場。 至於酷睿i KS則是24核32線程,相比i K,基礎頻率從3.0GHz增加到了3.2GHz,默認可超到6GHz(雙核),熱設計功耗150W,最大睿頻功耗維持在253W。 AMD 首次在 zen4 X 系列內建顯示晶片,性能與 APU 還是有些差距就是了,畢竟要與 APU 區隔,也許吧? 8核心的 Rzyen X對比8個大核心、8個小核心的i K,單核性能仍然差了大約5-10%,只能說差距已經大大縮小。 若真如此,我們大可期待 AMD 會在適當的時機,為 AM4 平台帶來 8C / 16T 的 Zen 4 桌上型 CPU 新品。

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據曝光的發展藍圖,AMD 後續 CPU 架構型號分別為 Zen 3+、Zen 4、Zen 4D、Zen 5,預計採用晶圓代工龍頭台積電的 6 奈米、5 奈米、3 奈米製程。 DDR5 與 DDR4 最大的分別可能在於某些品牌的 DDR5 裸條基本上就是隨便超,會手動超頻的使用者可以省掉記憶體廠商在自家預設超頻調校上的溢價,請不要浪費 A DIE。 對於動手能力不高的使用者,7000MHz 1.5V 是一個比較容易達成的目標。 藍白拖加上從過去經驗可以看出,AMD新Socket的第一代架構通常毛病會比較多一點。

相較 7 奈米製程,5 奈米製程的 EPYC 處理器電晶體數量成長一倍,能耗只有 7 奈米一半。 代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器擁有最多 96 個 Zen 4 架構核心,並支援 DDR5 和 PCI-E 5.0,以及允許設備保持一致記憶體連續性的 CXL 1.1 介面,目標市場是以高效能運算 、資料中心、企業和雲端運算工作負載,預計 2022 年推出。 Zen 5 架構處理器性能相較 Zen 4 架構運算性能有很大提升,相當於初代 Zen 架構到 Zen 2 架構提升幅度,預計 Zen 5 的 IPC 性能將成長 20%~40%。 據外媒爆料,EPYC 7005 伺服器處理器首發也採用 Zen 5 架構核心,提升產品競爭力。

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效能與功耗也不會太好看,所以我比較傾向於這次Raphael功耗放飛應該也是無可奈何的關系。 雖然在Computex 2022期間,AMD 重申了將全面向 zen4 Zen 4 / AM5 新平台轉型。 週末的時候,@Greymon55 在 Twitter 上援引 CPU 經銷商的爆料稱,AMD 或有計劃將Ryzen Zen4下放到 AM4 平台上。 這些新的官方資訊對於 AMD ZEN4 的使用者來說非常重要,JEDEC DDR5 的基礎頻率是 4800MHz,ZEN4 FCLK 2200MHz 所對應的等效 DDR5 頻率是 4400MHz,所以 ZEN4 的使用者不必追求滿足 FCLK 與 MCLK 1:1 的狀態。

處理器最高有 8 個大核心與 16 個小核心,預計最快 2023 年第四季發表。 所以在 ZEN4 上,1:1 的意思不再適用於 FCLK,而是針對 CPU 的記憶體控制器 的 UCLK 與 DDR5 的 MCLK。 AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃,包括消費級的Ryzen、伺服器的EPYC,都是5nm製程。 Zen4產品在桌上型產品命名為Ryzen 7000系列,新的AM5 LGA1718封裝連接埠,支援雙通道DDR5、PCIe 5.0,下半年發布。 AMD 發展藍圖指出,AMD Ryzen 8000 系列處理器將有名為 Granite Ridge zen4 的分支,也就是不帶核心顯示的桌上型處理器。

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  • 效能與功耗也不會太好看,所以我比較傾向於這次Raphael功耗放飛應該也是無可奈何的關系。
  • 這顆樣品是入門的16核心32線程,最高加速頻率3.7GHz,熱設計功耗195W,但是這只是樣品規格,不代表最終SKU。
  • 若真如此,我們大可期待 AMD 會在適當的時機,為 AM4 平台帶來 8C / 16T 的 Zen 4 桌上型 CPU 新品。
  • 在伺服器端則是EPYC7004系列,新的SP5 LGA6096封裝連接埠,最多96核心192線程,支援12通道DDR5、128條PCIe 5.0,下半年登場。
  • 對於動手能力不高的使用者,7000MHz 1.5V 是一個比較容易達成的目標。
柯文思

柯文思

Eric 於國立臺灣大學的中文系畢業,擅長寫不同臺灣的風土人情,並深入了解不同範疇領域。