这是科学家第一次将纳米探针运用于药物筛选，相关试验的初步结果已经刊登在最新一期的《自然?纳米技术》杂志上。 中科院成会明博士领导的研究组合成出高质量的碳纳米材料，被认定为迄今为止“储氢纳米碳管研究”领域最令人信服的结果。 1999年，北京大学教授薛增泉领导的研究组在世界上首次将单壁碳纳米管组装竖立在金属表面，并组装出世界上最细且性能良好的扫描隧道显微镜用探针。 虽然距离应用阶段还有较长的距离要走，但是由于纳米科技所孕育的极为广阔的应用前景，美国、日本、英国等发达国家都对纳米科技给予高度重视，纷纷制定研究计划，进行相关研究。 第一种，是1986年美国科学家德雷克斯勒博士在《创造的机器》一书中提出的分子纳米技术。
據《BusinessKorea》報導，晶圓代工廠製程良率為取得訂單的關鍵，一般來說良率達到95%才算合格，但傳出三星V1廠良率竟達不到50%。 市調機構TrendForce指出，今年第一季以台積電56%市占率高居第一，三星雖排名第二，但僅有18%的市占率，多年以來，三星都無法超越20%門檻。 例如製程從14奈米進步到7奈米，速度增加2倍，耗電為1/4 ，同一個12寸晶圓產量變成4倍，例如一片晶圓100顆，變成400顆，每片IC成本自然降為1/3，就可以用定價將競爭者逼到無利潤邊緣，使其漸漸窮困而死。
5奈米: 台積電預計在 2020 年興建 3 奈米晶圓廠
用纳米金属颗粒粉体做催化剂，可以加快化学反应速率，大大提高化工合成的产出率。 纳米科技现在已经包括纳米生物学、纳米电子学、纳米材料学、纳米机械学、纳米化学等学科。 从包括微电子等在内的微米科技到纳米科技，人类正越来越向微观世界深入，人们认识、改造微观世界的水平提高到前所未有的高度。 我国著名科学家钱学森也曾指出，纳米左右和纳米以下的结构是下一阶段科技发展的一个重点，会是一次技术革命，从而将引起21世纪又一次产业革命。 现实很多材料的微观尺度多以纳米为单位，如大部份半导体制程标准皆是以纳米表示。 5奈米 直至2017年2月，最新的中央处理器，也叫做（CPU，Central Processing Unit）的制程是14nm。
- 英特爾的晶圓代工業務，現今是以10奈米為主，且正在研發7奈米技術。
- 4奈米製程是5奈米的加強版，裸晶面積比5奈米小6%，藉由減少光罩層，以及與5奈米相容設計下，良率表現將可達到與5奈米相同水準，預計於2021年第3季開始試產，較原先規劃提早一季。
- 稍早大量中國用戶發現無法正常連線 Steam 平台，經過網友、外媒查證，疑似已經遭到正是封鎖，未來想玩遊戲……
- 南风化工：南风化工与清华大学合作开发碳纳米管，目前纳米粉体产业化中心开发的”15千克/小时碳纳米管批量生产技术”已通过了教育部的专家鉴定。
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以前是三星用這種戰術打敗日本、德國、美國廠，也想勒死台灣的所有IC工廠，現在是台積電用這種戰術餓死拖死三星。 產量只有佔汽車市場需求晶片總量的3%，照理說是無足輕重的，而且大多是28奈米製程，誰都能做，那為什麼德國、法國、美國、日本、中國都要求台積電幫忙呢？ 可惜他們沒有美國那種強制力與大手筆，開出的條件，又猶抱琵琶半遮面，夫人做不到做妾也不願意，做婢做娼更是蹲不下來。 記得40年前年我初入半導體業時，聯電最先進的製程是6微米，也就是6000奈米，後來艱辛的進入 3微米，也就是3000奈米，那時候的工程師還可以用光學顯微鏡，看看產品有沒有缺點。 時隔40年，不知不覺中，半導體製程竟然已經跨過1000奈米，進入130奈米，28、14 奈米，來到7奈米天險了，而且連5、3、2奈米的路程圖也攤開來。 在三星眼中，10奈米到7奈米屬於全節點演進，因此7LPP就相對激進地採用了EUV。
5奈米: 三星5奈米傳出槌 台積電訂單可能接不完
儘管三星宣布已完成 3 奈米性能驗證，並積極將量產目標設置在 2020 年，但依其過去放話領先 7 奈米量產的經驗，外界對於該公司實際的進度仍存有疑惑。 另外，負責 5 奈米製程「關鍵 18 廠」的內部人事安排也是明顯徵兆。 廠長由曾任中科 15 廠長，負責 7、28 奈米製程的劉曉強擔任，兩位副廠長則由曾任南科 14 廠，專注 12、16 奈米製程技術的楊懷德、林俞谷出任，盼能借鏡 7 奈米以及 16 奈米的量產經驗，有效提升製程的效益。
5G 為推動未來半導體行業發展的主要技術，台積電也在進行探索 RF 以及模擬器件的可能性。 在 Wi-Fi 和毫米波市場，台積電將製程往 16 奈米 FinFET 推進，另外，台積電還將推出 7 奈米 RF，相關 Spice 和 SDK 也會在 2020 下半年準備就緒。 據介紹，CoWoS 主要針對 AI、伺服器和網路，InFO PoP 將主要應用於手機，InFO MS 主要應用於 AI 推理，InFO oS 主要應用於網路。
5奈米: 台灣之光
首先需要確定，台積電能取得今天的成績並非一朝一夕，且今天的優勢並不代表未來的成功。 這家目前全球最大的晶圓代工企業成立於 1987 年，台積電成立之時，半導體巨頭都是 IDM 模式，也就是一家公司要完成從設計到製造再到封測的全部工作。 那時，無晶圓晶片公司設計完晶片之後，想請有晶圓廠的巨頭幫忙代工晶片並不容易。 本週，台積電在上海舉辦一年一度 2019 中國技術論壇，技術論壇演講時，台積電全球總裁魏哲家表示，目前市面 7 奈米產品全都出自台積電。 他同時透露，台積電 5 奈米技術已有客戶在此技術基礎上設計產品，2020 年第一到第二季將量產。 過去幾十年，摩爾定律讓處理器性能快速提升，隨著摩爾定律放緩，性能和需求之間的矛盾日益明顯。
Arm在先前發佈Cortex-X1時大力宣傳了其IPC及性能提升，但對功耗和面積效益語焉不詳。 AnandTech猜測，X1面積和功耗都可能是A78的1.5倍；在預設功耗下，X1核心的能效(energy efficiency，每焦耳的性能)會比A78糟糕23%。 另外在CPP 、M2P 這樣的電晶體關鍵數值上的預估值也有一些差異，IC Knowledge標台積電N5製程的CPP是50奈米，WikiChip則估算為48奈米；而M2P，IC Knowledge後來又將其更新到了28奈米。 市面上選擇了N7+的晶片似乎很少——知名的大概也就是Kirin 990 5G版了(Kirin 990 4G版用的是N7製程)，而且N7+與N7/N7P並不相容。 台積電N7完整的下一個全節點演進就是N5——節點數字也符合0.7倍演進的節奏；所以對台積電而言，5奈米的確就是7奈米的下一代製程。
5奈米: 纳米三种概念
未來，3D 封裝將在高性能計算中發揮非常重要的作用，台積電擁有先進封裝技術將非常重要。 不過，台積電並不準備與封測廠爭奪市場，台積電表示他們將聚焦於晶圓層面的封裝。 此時，隨著晶體管體積進一步縮小，難度增加讓成本大漲，眾多晶片巨頭都停止投入先進晶圓廠，這給專門提供晶圓代工服務的台積電帶來機會。 然而Google 在近日宣布，已經和三星聯手開啟代號為「Whitechaple」的自研處理器晶片計畫。 這顆晶片將會搭載 8 核心 的CPU，並採用三星 5 奈米製程，未來有望在 Pixel 系列手機上實現。
12奈米版本的低功耗/低漏電製程則採用FinFET架構以及更小巧的單元庫，可提供比台積電16FFC 製程高16%的速度，高速Serdes等少數幾個IP則要到明年才問世。 InFO-oS則擁有與DRAM更匹配的背向RDL間距，而且已經準備就緒；一種名為MUST的多堆疊選項，將1~2顆晶片放在另一顆比較大的晶片頂部，然後以位於堆疊底部的矽中介層來連結。 最後還有一種InFO-AIP就是封裝天線(antenna-in-package)技術，號稱外觀尺寸可縮小10%，天線增益則提高40%，鎖定5G基頻晶片的前端模組應用等設計。 5奈米 仍在萌芽階段的台積電5奈米節點，則預計在6月份釋出0.5版的EDA流程，以及在7月份推出0.5版的設計工具套件；該節點還有許多IP功能區塊要到明年才會完成驗證，包括PCIe 4.0、DDR 4以及USB 3.1介面。
X1架構有了明顯拓寬，在A78設計基礎上，再加包括前端5-wide解碼寬度，renaming頻寬最高每週期8 Mop，NEON加倍，L2、L3 cache加倍等。 Mop cache條目加倍，甚至比Intel Sunny Cove (第十代Core)還要大。 舉個例子，Snapdragon888的CPU部分，大核心Cortex-X1。 Cortex-X1是Arm的Greek家族CPU架構，它與同時公佈的Cortex-A78在設計理念上就有較大差異。
而極紫外光的波長僅有 13.5 奈米，這也使得 EUV光刻機成為了晶片廠攻克7nm、5nm甚至更高製程工藝的關鍵。 台積電近日在線上研討會上透露了有關於先進製程的大量資訊，目前剛量產的 5奈米 5 奈米製程良率正迅速趕上 7 奈米，對於蘋果 A14X 晶片以及 AMD Zen 4 處理器都是非常好的消息。 台積電6日宣布在美國亞利桑那州追加投資，從原本120億美元加碼到400億美元（折合新台幣約1.2兆），引發外界「淘空台灣半導體業」的質疑聲浪。 不過德國媒體《每日鏡報》分析指出，台灣晶片霸主地位難以撼動，並稱台灣是地表最重要的地方，如果失去台灣晶片供應，全球發展就會停滯不前。
5奈米: 因小飛機相撞瀕死 美國男子見到已故親人
除了透露在功率以及生產量方面的顯著進步，米玉傑表示，儘管仍超出三分之一，光阻劑量的減少幅度也朝著該公司在2019年第一季量產的目標邁進；此外EUV光源的光罩護膜(protective pellicle的穿透率目前達到83%，明年應該可以達到90%。 5奈米 網擎在雲端尚未普及的年代便毅然採用中華電信 IDC 服務，主因是郵件對於企業而言是非常重要的溝通及檔案傳輸工具，必須提供最穩定可靠的服務品質。 近年來，網擎的業務不斷擴大，從郵件跨足到全方位的企業軟體服務平台，提供企業在導入多元通訊工具的同時也能確保資訊安全與公司治理，防範資料外流，並將公司內外部訊息溝通過程產生的資訊，做妥善歸檔、完善法規遵守與事後利用分析。 從軟體服務廠商起家到揚名海外市場，網擎資訊堅守「創新技術與優質服務」的企業文化，因此從投入雲端服務的第一天便採用中華電信 IDC 服務，講究的就是絕對的穩定度和信賴感。 5奈米 就在上個月，台積電已經與風電公司沃旭簽署協議，承包其兩座風電場未來20年的發電量，預計每年將消耗34.5億度綠色電力。 而台灣在2019年綠色能源的發電量為140億度，對照台積電去年全球用電量就高達143.3億度，計算下來還不夠台積電一家的使用量。
而黃漢森更樂觀預測，到了 2050 年，電晶體尺寸甚至可縮小至 0.1 奈米，相當於氫原子的大小，顯然對於摩爾定律的推進仍然深具信心。 根據台積電近期召開的 “ 2020 世界半導體大會 ” 官方說法，晶片製程工藝將繼續推進，摩爾定律將在 3nm 、 2nm 、 1nm 上繼續適用。 根據目前透露的消息， 2nm 晶片的生產佈局，將在台灣新竹進行建設和研發。 在製程自動化部份，台積電正採用機器學習技術系統化分析大量晶圓製程資料，並已經針對特定工具與產品調整了製程參數；此外該公司也針對製程變異進行追蹤與分類，以實現找出工具、製程或材料中問題所在的自動化。 舉例來說，台積電正在開發22奈米平面製程與12奈米FinFET製程的超低功耗與超低漏電版本，號稱能與Globalfoundries和Samsung的FD-SOI製程分庭抗禮。 新版本的22奈米製程採用28奈米設計規則，提供10%的光學微縮與速度增益，或者能降低20%功耗；該製程與相關IP將於今年底準備就緒，鎖定先進MCU、物聯網與5G毫米波晶片等應用。
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