i9-10900k9大伏位

請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。 Z490 Vision G主板搭配Intel Core i K处理器,在CPU-Z处理器性能测试中,单核可达 549.1分,多核则是有6963.4分。 ▲ 这个电源供应转换区为支持下一世代 Rocket Lake S 其中 1 个关键,负责产生 VccIO_1 和 VccIO_2 电压,但是 Comet Lake S 却不需要。 有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。 請聯繫 OEM,包括最新的處理器配置更新的 BIOS。 将Intel Core i K处理器超频到5.30 GHz,在CPU-Z处理器性能测试中,单核可达 594.8分,多核则是有7071.4分。

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▲ DDR4 内存所需功率不高,在此安排 Richtek RT8120D 负责控制,3 颗 NTMFS4C06N 以 1 上 2 下的方式组成单相规模,后方衔接 2 个导电性高分子铝固态电解电容 560μf,处理器插槽和内存插槽中央还有另外 2 个同规格的电容。 由处理器插槽向外延伸,Z490 Vision G 内存插槽共有 4 条,DDR4_A1 和 DDR4_A2、DDR4_B1 和 DDR4_B2 各自为单一通道,单一通道 2 个插槽之间的布线方式为 daisy-chain,因此需要从最每个通道的外侧插槽开始安装。 另一方面,内存插槽与处理器插槽之间的线路放置于 6 层电路板内部,最外层上下均以大面积铜箔包覆降低干扰。 以这次的测试平台为例,GIGABYTE Z490 Vision G主板搭配Intel Core i K处理器,不用做任何调校,就可以获得5.00 GHz起跳的运算效能。 背板 I/O 挡板直接内建于主板身上,避免使用者忘记安装。 与其它白色造型板卡类产品较为不同的是,Z490 Vision G 分别于芯片组散热器与背板 I/O 饰盖新增小巧思,增添 1 条渐层反光饰带,此饰带采用双层结构,底部喷上银色亮面漆,上层则通过光的相干涉原理,于不同角度可观察到不同颜色,相当漂亮。

i9-10900k: Intel® Core™ i9-10900K 處理器

尽管 Z490 Vision G主板搭配Intel Core i K处理器,已能在预设组态下轻松越过5.00 GHz门槛,但在主板芯片组、处理器均具备超频条件下,通过Z490 Vision G主机板UEFI界面,以手动调整处理器倍频,电压则交由主板自动调整的方式来进行处理器超频测试。 請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。 此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。 Z490 Vision G 处理器核心供电为 12 相,单相 Power Stage 后端衔接 1 个 0.15μH 电感,全部 12 相再并联 12 颗 Nichicon 导电性高分子铝固态电解电容 560μf,处理器插槽中央当然还有负责电压削尖滤波的 MLCC 陶瓷基层电容。 身为全新系列一员的Z490 VISION G主板,其清新银白的美型外观不仅迎合喜爱白色内装的创作者用户,用料不马虎的12相数位电源设计,能在测试过程中,让10核心的Intel Core i K处理器,稳定的发挥出不俗的效能表现。 ▲ ASM1480 为一款最高支持 PCIe 3.0 的快速切换器,负责将处理器 PCIe x16 通道分拆成 x16/x0 或是 x8/x8,以便支持双显卡串联运算或是衔接其它界面卡。

  • ▲ 考虑到简化布线以及避免占用 Z490 芯片组 HSIO,背板 I/O 4 个 USB 3.2 Gen 1 Type-A 由 1 颗 Realtek RTS5411E 集线器芯片负责,透过 1 个 USB 3.2 Gen 1 界面向上衔接至 Z490 芯片组。
  • // Intel 承諾致力於尊重人權,並極力避免成為侵害人權的共謀。
  • 在Blender Benchmark的3D场景渲染测试中,10核心、20线程的Intel Core i K处理器,单张画面的渲染时间为18分6秒68。
  • ▲ DDR4 内存所需功率不高,在此安排 Richtek RT8120D 负责控制,3 颗 NTMFS4C06N 以 1 上 2 下的方式组成单相规模,后方衔接 2 个导电性高分子铝固态电解电容 560μf,处理器插槽和内存插槽中央还有另外 2 个同规格的电容。
  • HD Audio codec 采用 1 颗 ALC1220-VB,支援侦测耳机阻抗,该处类比接地层与数位接地层分离,前置面板针脚透过 Nichicon 音响级电容调整音色,背板 I/O 3.5mm line out 绿色孔支援 DSD128 硬件译码,讯噪比可达 114dB。

HD Audio codec 采用 1 颗 ALC1220-VB,支援侦测耳机阻抗,该处类比接地层与数位接地层分离,前置面板针脚透过 Nichicon 音响级电容调整音色,背板 I/O 3.5mm line out 绿色孔支援 DSD128 硬件译码,讯噪比可达 114dB。 技嘉先前已针对创作者这块,陆续推出数款 DESIGNARE 产品,但未来将通过 Vision 这个品牌统一推出。 相对主力于电竞市场 Aorus 产品线,Vision 更像是以前的 Ultra Durable 5~Ultra Durable 7 等级定位。 如果程序能调用avx512(比如底层调用Intel MKL做数值计算),或者很吃内存带宽,或者需要多显卡协同工作,那么10900X更好。 从核心上说,10900K用的Skylake核心,10900X用的 Cascade Lake X 核心(相对于Skylake,L2缓存增加,增加avx512支持)。

i9-10900k: 記憶體規格

从核间通信及访存说,10900K用的ring总线,10900X用的mesh总线(核间延迟及访存延迟更高,但pcie和内存通道数更多)。 在Blender Benchmark的3D场景渲染测试中,10核心、20线程的Intel Core i K处理器,单张画面的渲染时间为18分6秒68。 ▲ 背板 I/O、前面板扩充针脚 USB Type-C,另外还会加装 1 颗 TI HD3SS3220 2:1 多工芯片,负责切换 Type-C 讯号。 版权声明:网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有。 如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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搭配什么主板,主要看接口类型,i X基于Cascade Lake-X架构,但依然采用了LGA2066接口,所以最佳适合X299主板,当然每个品牌都有X299主板,价格不同,主要是做工用料不同,建议首选华硕、技嘉、微星三大品牌。 在电源设计和散热模块助攻下,Z490 Vision G主板搭配Intel Core i K处理器,可以全核超频到5.30 GHz。 从预设的51倍频开始往上调整,在54倍频下,虽然可以顺利进入Windows系统,但在使用CPU-Z进行性能测试时却会频频发生重启状况,将处理器调回53倍频后,才能顺利完成超频后的性能测试。 ▲ 考虑到简化布线以及避免占用 Z490 芯片组 HSIO,背板 I/O 4 个 USB 3.2 Gen 1 Type-A 由 1 颗 Realtek RTS5411E 集线器芯片负责,透过 1 个 USB 3.2 Gen 1 界面向上衔接至 Z490 芯片组。

Intersil ISL69269 芯片负责处理器核心供电控制,Z490 Vision G 安排 12 相规模,单相采用 1 颗整合驱动器、上桥 MOSFET、下桥 MOSFET 的 Vishay SiC651A 功率级芯片。 该功率级芯片单颗可提供 50A 电流,并有温度监测、过热保护、过电流保护…… ,最佳效率约在 12A 负载,并依据切换开关频率的不同,最高效率可达 93%。 Z490 芯片组可以安装 Intel 代号 Comet Lake S 的 LGA1200 脚位封装处理器,这代处理器继续使用 14nm 制程,最高核心数量则提升至十核心,因此技嘉 继续强化处理器供电规模与设计。 以这款 Z490 Vision G 而言,采用直出 12 相供电设计,给十代供电完全没问题。

如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。 ▲ 很久没有看到如此朴实无华的包装了,GIGABYTE Vision 系列将重心放回创作者在意的稳定性、兼容性、扩展性身上。 我们拿到Z490 Vision G 型号,搭配i K处理器,来看看在创作领域的表现如何吧。 支援在 Intel® 架構上進行 64 位元運算的處理器,必須採用 Intel® 64 位元架構的 BIOS。

Intel 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或服務啟動。 // Intel 承諾致力於尊重人權,並極力避免成為侵害人權的共謀。 Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。

MOSFET 散热器虽然没有导入铝鳍片设计,但是铝散热块表层仍保使用切削制程加大表面积,以利于快速将热量排至空气当中,技嘉 称之为 Micro-Block 设计。 另一方面,散热片与 MOSFET 之间使用热导率达 5W/mk 的 Laird 导热垫,Vcc 和 VccGT 散热片相互连结热导管更加粗至直径 8mm,最大程度保留垂直断面面积,避免辗压太扁影响内部介质传导效果。 ▲ Z490 Vision G 盒装背面采用图片特色说明为主,并以表列方式详细阐述该主板详细信息。 值得注意的是,主板已预先针对 PCIe 4.0 进行测试,标示 PCIe 4.0 Ready 字样,详情后述。 Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。 此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。

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柯文思

柯文思

Eric 於國立臺灣大學的中文系畢業,擅長寫不同臺灣的風土人情,並深入了解不同範疇領域。